삼성전자·SK하이닉스, SC24 참가! 최신 메모리 기술 공개

 

 

메모리 반도체 강자 삼성전자와 SK하이닉스가 슈퍼컴퓨팅 2024(SC24)에서 차세대 메모리 기술을 선보이며 HPC 및 AI 시장 공략에 박차를 가했습니다. HBM, CXL, PCIe 5.0, DDR5, AI 가속기 등 핵심 기술 경쟁이 치열한 가운데, 두 기업의 혁신적인 메모리 솔루션은 업계의 뜨거운 관심을 받았습니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황의 기조연설로 더욱 주목받은 SC24에서 한국 반도체 기업의 위상을 확인할 수 있었습니다.

SC24 현장: 메모리 기술 각축전

슈퍼컴퓨팅 2024(SC24)는 고성능 컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 스토리지, AI 등 다양한 분야의 최신 기술 동향과 미래 전망을 제시하는 세계적인 행사입니다. 미국 조지아주 애틀랜타에서 11월 17일부터 22일까지 개최된 이번 행사는 ACM과 IEEE 컴퓨터 학회의 주최로 진행되었죠. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 마이크론, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS, 델, 시스코, 레노버 등 글로벌 IT 기업들이 대거 참가하여 최첨단 기술력을 뽐냈습니다. 특히 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설은 11월 18일, 행사 둘째 날에 "과학 컴퓨팅의 최신 혁신"이라는 주제로 진행되어 업계 관계자들의 이목을 집중시켰습니다.

삼성전자, 차세대 메모리 솔루션으로 승부수

삼성전자는 HBM, CXL, PCIe 5.0 기반의 차세대 메모리 솔루션을 선보이며 기술 리더십을 과시했습니다. 데이터센터 및 HPC 시스템의 성능 향상에 최적화된 CXL 메모리 모듈-D램(CMM-D)은 기존 D램의 한계를 뛰어넘는 대용량 메모리 확장성과 유연성을 제공합니다. PCIe 인터페이스를 통해 CPU와 메모리 간 데이터 전송 속도를 획기적으로 높인 CMM-D는 컴퓨팅 성능 병목 현상을 해소하고 시스템 효율을 극대화하는 핵심 솔루션입니다. 빅데이터 분석, AI, 머신러닝 등 데이터 집약적인 애플리케이션에 최적의 성능을 보장하는 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 SSD는 이전 세대보다 2배 이상 향상된 데이터 전송 속도와 안정성을 자랑합니다. 이처럼 삼성전자는 급증하는 데이터 처리 요구를 충족시키는 혁신적인 메모리 기술로 시장 경쟁력 강화에 나섰습니다.

SK하이닉스, HBM3E를 필두로 AI 시장 정조준

SK하이닉스는 최신 HBM3E를 공개하며 HPC 및 AI 시장 공략에 대한 강한 의지를 드러냈습니다. 이전 세대인 HBM3보다 대역폭과 용량이 증가한 HBM3E는 고성능 GPU와 결합하여 AI, 딥러닝, 고성능 컴퓨팅 등의 분야에서 혁신적인 성능 향상을 가능하게 합니다. 실시간 데이터 분석 및 예측 모델링 등 다양한 AI 애플리케이션에 적용 가능한 자체 개발 생성형 AI 가속기 AiMX는 추론 성능에 최적화되어 있습니다. DDR5, 기업용 SSD 등 다양한 제품군을 통해 SK하이닉스는 미래 시장 선점을 위한 끊임없는 노력을 기울이고 있습니다.

미래 메모리 시장을 엿보다

SC24는 단순한 기술 전시회를 넘어, 미래 메모리 시장의 트렌드를 예측하고 새로운 사업 기회를 모색하는 중요한 플랫폼입니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 행사를 통해 글로벌 고객 및 파트너사들과 긴밀한 협력 관계를 구축하고, 대한민국 반도체 산업의 위상을 다시 한번 전 세계에 알렸습니다.

CXL: 고성능 컴퓨팅의 미래를 밝히다

삼성전자는 CXL 기반 메모리 솔루션 개발에 적극적으로 투자하며 고성능 컴퓨팅 시스템의 미래를 밝히고 있습니다. CPU와 메모리, 가속기 등 다양한 장치 간의 고속 인터커넥트를 가능하게 하는 CXL 기술은 기존 PCIe 인터페이스 대비 더욱 빠르고 효율적인 데이터 전송을 지원합니다. 삼성전자는 CXL 기술을 통해 D램의 용량과 대역폭을 획기적으로 확장하고, 시스템의 유연성과 확장성을 극대화하여 데이터센터, AI, HPC 등 다양한 분야에서 혁신적인 성능 향상을 이끌어낼 계획입니다. Compute Express Link(CXL) 상호 연결 기술은 메모리 확장 및 풀링을 위한 새로운 패러다임을 제시하며, 향후 데이터 중심 컴퓨팅의 요구를 충족하는 데 중추적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. 삼성전자는 CXL 컨소시엄의 주요 멤버로서, 업계 표준 제정 및 생태계 확장에 적극적으로 기여하고 있습니다.

HBM: 고대역폭 메모리 시장의 선두주자

SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 경쟁력 강화에 주력하며 기술 선도 기업으로서의 입지를 굳히고 있습니다. 고성능 프로세서에 최적화된 HBM은 기존 D램보다 훨씬 빠른 속도로 데이터를 처리할 수 있습니다. 최신 HBM3E를 비롯한 다양한 HBM 제품군을 통해 SK하이닉스는 AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅 등 데이터 집약적인 애플리케이션에 최적의 성능을 제공합니다. HBM은 메모리 다이를 수직으로 적층하고 실리콘 인터포저를 통해 연결하는 고급 패키징 기술을 통해 뛰어난 성능과 낮은 전력 소비를 동시에 달성합니다. SK하이닉스는 차세대 HBM 제품 개발에 지속적으로 투자하여 시장 선도 위치를 공고히 할 것으로 예상됩니다. 또한, DDR5, PCIe 5.0 SSD 등 차세대 메모리 기술을 통해 다양한 고객의 요구를 충족시키고 미래 시장을 선도해 나갈 전망입니다.

결론: 한국 반도체, 미래를 빛내다

SC24에서 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 메모리 기술에 대한 비전을 제시하며 글로벌 리더십을 확고히 했습니다. 두 기업의 끊임없는 혁신과 기술 개발은 미래 IT 산업의 발전을 견인하는 핵심 동력이 될 것입니다. 한국 반도체 기업의 활약은 단순한 기술 경쟁을 넘어, 인류의 삶을 변화시키는 혁신의 중심에 서 있습니다. 앞으로 두 기업이 어떤 혁신적인 기술로 세계를 놀라게 할지 기대하며, 메모리 반도체 시장의 미래를 함께 그려보는 것은 어떨까요? 끊임없는 도전과 혁신으로 미래를 향해 나아가는 삼성전자와 SK하이닉스의 행보에 주목하며, 대한민국 반도체 산업의 눈부신 미래를 응원합니다!