SK, 삼성, SC 2024 참가 AI 메모리 기술 경쟁

 

 

2024년 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(SC 2024)는 AI 메모리 기술 경쟁의 장이었습니다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리 반도체 업계의 거인들이 차세대 AI 시대의 주도권을 잡기 위한 치열한 기술 경쟁을 펼쳤습니다. HBM3E, CXL, GDDR6-AiM 등 최첨단 메모리 솔루션들이 공개되었으며, 엔비디아 CEO의 기조연설은 AI 반도체 시장의 미래를 조망하는 중요한 계기가 되었습니다. 국내 AI 반도체 스타트업들의 약진 또한 눈여겨볼 만한 성과였습니다. 자, 그럼 SC 2024에서 펼쳐진 AI 메모리 기술 경쟁의 현장으로 함께 떠나보시죠!

SC 2024 현장: AI 메모리 기술 경쟁의 서막

SC 2024는 11월 17일부터 22일까지 미국 애틀란타에서 개최된 세계 최대 규모의 고성능 컴퓨팅(HPC) 관련 전시회였습니다. 이 행사는 AI 및 HPC 관련 최신 기술 동향을 파악하고 비즈니스 기회를 창출할 수 있는 중요한 행사였습니다. 특히 올해는 AI 메모리 기술 경쟁이 그 어느 때보다 치열하게 전개되어 업계 관계자들의 이목을 집중시켰습니다. 삼성전자는 2년 만에 SC에 재참가하며 AI 메모리 시장 공략 의지를 강하게 드러냈고, SK하이닉스는 2년 연속 참가하여 HBM 시장 선도 기업으로서의 이미지를 굳혔습니다. 마이크론 또한 HBM3E를 필두로 다양한 AI 메모리 솔루션을 선보이며 경쟁에 불을 지폈죠. 국내외 유수의 AI 반도체 스타트업들도 참가하여 기술력을 뽐내고 글로벌 시장 진출을 위한 발판을 마련했습니다. 엔비디아 CEO 젠슨 황의 기조연설은 AI 반도체 시장의 미래 방향성을 제시하고 메모리 반도체의 중요성을 강조하는 자리였습니다.

HBM3E: 차세대 AI 메모리의 중심

HBM(High Bandwidth Memory)은 대규모 데이터 처리가 필수적인 AI 연산에 최적화된 메모리 솔루션입니다. SC 2024에서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론은 모두 최신 HBM3E 기술을 선보였습니다. SK하이닉스는 이미 양산에 돌입한 HBM3E 8단 및 12단 제품을 전시하며 시장 선도 기업의 면모를 과시했고, 삼성전자 또한 HBM3E를 포함한 다양한 AI 메모리 솔루션으로 HBM 시장에서의 존재감을 다시 한번 각인시켰습니다. 마이크론 역시 HBM3E를 비롯한 핵심 제품들을 공개하며 치열한 경쟁 구도를 형성했죠. 세 기업 모두 HBM3E의 높은 대역폭과 낮은 전력 소모를 강조하며 차세대 AI 시스템 구축에 최적의 솔루션임을 적극적으로 어필했습니다. HBM3E는 초당 1TB 이상의 데이터 처리 속도를 제공하며, 이전 세대 대비 전력 효율을 크게 개선하여 AI 시스템의 성능 향상에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.

CXL, GDDR6-AiM 등 차세대 메모리 기술의 향연

HBM3E 외에도 다양한 AI 메모리 솔루션들이 SC 2024에서 공개되었습니다. SK하이닉스는 CXL(Compute Express Link) 메모리 모듈(CMM)-DDR5와 생성형 AI 특화 메모리인 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드 'AiMX'를 선보였습니다. GDDR6-AiM은 생성형 AI 모델의 학습 및 추론 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있는 솔루션으로 많은 주목을 받았습니다. 삼성전자는 CXL 메모리 모듈, MRDIMM, 서버용 LPDDR5X 등을 공개하며 데이터센터 및 서버 시장 공략에 대한 의지를 드러냈고, 마이크론은 고성능 SSD 솔루션으로 AI 스토리지 시장에서의 경쟁력을 강조했습니다. 이처럼 각 기업은 HBM3E를 넘어 다양한 AI 메모리 솔루션을 통해 시장 경쟁에서 우위를 점하려는 전략을 펼쳤습니다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간의 고속 인터커넥트 기술로, AI 및 HPC 시스템의 성능 향상에 크게 기여할 것으로 예상됩니다. GDDR6-AiM은 GDDR6 메모리의 대역폭과 저지연 특성을 활용하여 생성형 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 가속화합니다.

엔비디아 CEO 기조연설: AI 반도체 시장의 미래를 엿보다

젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설은 SC 2024의 최대 하이라이트 중 하나였습니다. 그는 AI 반도체 시장의 미래를 조망하며 메모리 반도체의 중요성을 강조했습니다. 특히 HBM과 같은 고대역폭 메모리 솔루션이 AI 성능 향상에 필수적임을 언급하며 메모리 반도체 기업들과의 협력을 강조했습니다. 젠슨 황의 발언은 AI 메모리 시장의 성장 가능성을 재확인하는 동시에 메모리 반도체 기업들의 경쟁을 더욱 심화시키는 계기가 되었습니다. 그는 또한 소프트웨어와 하드웨어의 통합 및 최적화가 AI 발전의 핵심 동력임을 강조했습니다. 엔비디아의 GPU와 SK하이닉스, 삼성전자의 HBM 메모리의 결합은 차세대 AI 시스템의 성능을 극대화할 수 있는 최적의 조합으로 평가받고 있습니다.

국내 AI 반도체 스타트업의 활약: 한국 AI 기술력의 저력

SC 2024에서는 국내 AI 반도체 스타트업들의 활약도 두드러졌습니다. 망고부스트, 디노티시아, 파네시아 등 다수의 스타트업이 독립 부스를 운영하며 자사의 혁신적인 기술을 선보였습니다. 또한 반도체산업협회 통합 부스를 통해 리벨리온, 모빌린트, 수퍼게이트, 파두, 모레, 하이퍼엑셀 등 6개 기업이 참가하여 글로벌 시장 진출을 위한 교두보를 마련했습니다. 이들 스타트업은 AI 가속기, 저전력 AI 반도체, AI 추론 솔루션 등 다양한 분야에서 차별화된 기술력을 선보이며 국내 AI 반도체 생태계의 성장 가능성을 보여주었습니다. 정부의 적극적인 지원과 투자 유치를 통해 국내 AI 반도체 스타트업들은 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 미래 AI 시장을 선도할 것으로 기대됩니다. 이들의 활약은 국내 AI 반도체 생태계 확장과 성장에 크게 기여할 것으로 전망됩니다.

미래 AI 시장을 향한 무한 경쟁: 기술 혁신과 협력의 중요성

SC 2024는 AI 메모리 시장이 끊임없는 기술 혁신과 치열한 경쟁이 펼쳐지는 역동적인 공간임을 다시 한번 확인시켜 주었습니다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론은 HBM3E를 중심으로 다양한 AI 메모리 솔루션을 통해 기술 경쟁을 펼치고 있으며, 이들의 경쟁은 궁극적으로 AI 기술 발전과 시장 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 동시에 엔비디아 CEO의 기조연설에서 강조되었듯 AI 반도체 시장의 성장을 위해서는 기업 간 협력 또한 매우 중요합니다. 앞으로 AI 메모리 시장은 기술 혁신과 협력을 통해 더욱 빠르게 성장할 것으로 전망되며, SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 경쟁 구도와 국내 AI 반도체 스타트업들의 성장이 AI 생태계에 미치는 영향을 주목해야 합니다. 미-중 기술 패권 경쟁 심화, 첨단 패키징 기술 발전, AI 특화 메모리 솔루션 개발 등 다양한 요소들이 AI 메모리 시장의 미래를 좌우할 핵심 변수로 작용할 것입니다. 지속적인 연구 개발과 전략적인 협력을 통해 차세대 AI 시대를 선도하는 기업이 누가 될지 귀추가 주목됩니다.